银触点焊加工焊接过程中的工艺参数控制
焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。
①预热温度的控制
预热的作用：
1使助焊剂中的溶剂充分挥发，电焊加工小件，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；
2使印制板在焊接前达到一定温度，电焊加工厂，以免受到热冲击产生翘曲变形。
一般预热温度控制在180℃～210℃，预热时间1min～3min。
② 焊接轨道倾角
轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，器件的"遮蔽区"更易出现桥接；而倾角过大，电焊加工项目，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°-8°之间。
激光焊接加工的优点：
1.焊接速度快、深度大、热变形小
2.可焊接难熔性材料，可焊接异种金属
3.可在室温或特殊条件下进行焊接，如在电磁场、真空、某种气体环境下均能进行焊接，也可透过玻璃或透明材料进行焊接。
4.可进行精1确焊接。激光焊接的激光束可聚焦成很小的光斑，合肥电焊加工，通过精1确定位，可对微、小型工件进行焊接
5.激光焊接属于非接触式焊接，可焊接难以接近的部位，具有很大的灵活性，尤其是采用光纤传输系统后，灵活性大大提高，应用范围也变广了。
焊接加工前必须做的
1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2.用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚.使其与焊盘对齐，要***芯片的放置方向正确.把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动.在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准.如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
